SMT生产线套餐

QS-5188小型自动SMT生产线

QS-5188小型自动SMT生产线
(1) 小型自动贴片机×1
图片关键词
台式贴片机升级版QS-1258
 
产品介绍
 专门为研发实验室、电子产品爱好者以及中小型企业流水线等单位研制的一款小型桌面式贴片机。该款机器的主要特点是体积小,贴装速度快,贴装精度高,操作简单,运行稳定而且价格实惠。能对0402,0603,0805,1206,1210,3528,5050,SOP等进行精确贴装。不仅能帮您规避人工贴装带来的不稳定性而且能帮您大大降低人工成本及房租成本并提高单位产能。除了不能进行自动基板搬送功能以外其他各项功能基本都能与进口贴片机相媲美。是一款值得您选择和拥有的贴片加工神器!
 
主要技术参数
型号:台式贴片机升级版
电路板面积:20mm*20mm~220mm*200mm
XY轴移动范围:305×350mm
Z轴移动范围:15mm        贴装头数量:2个。
料站数量:15个(8mm=12站,12mm=2站,16mm=1站)
贴片速度:5000cph
贴片 精度:±0.025mm
原件尺寸:0402-5050,SOP(料带宽度:8MM,12MM,16MM)
设备尺寸:长 830mm×宽 455mm×高 285mm
真空气泵:-92KPA(设备自带)(静音型气泵)
气泵数量:2个(设备自带)(静音型气泵)
电源:220V, 50Hz(可直接切换110V交流【出口】)
功率:200W
重量:45kg (不带包装25kg左右)
体积:0.31立方米
 
产品特性
    双贴装头设计,可以同时安装2个吸嘴,能实现同时对微小CHIP原件及集成电路进行贴装;
    自带真空检测,具有自动补料功能;如果元件吸歪了,会抛料到自动抛料区,重新吸一颗贴装。
    缺料自动检测,声音提示;跟换料盘后可以继续贴装,不用重新开始。
    双贴装头双吸嘴都可以任意旋转角度,-180度~+180度,角度旋转瞬间完成,不影响贴装时间;同时贴装头贴装高度可以任意控制,精度0.1毫米。
    独家研发自动供料器,无需花钱够买。配置为8mm=12站,12mm=2站,16mm=1站;料盘尼龙带自动剥离、收集,专利设计,可靠性极强。更换方便,无需另外的装置或悬挂重物。
简单易懂的中文操作系统,有电脑使用经验者半小时内至一个小时可以快速入门;独家研发    光十字光标坐标采集功能,编程更加简洁精确;可在线对每个元件进行可视化微调。
    可设定元件整板偏移,可任意设定整体贴装速度,可任意设定单独元件的贴装速度。
电路板尺寸范围广,20*20-220*200(基板厚度0.6-2.0);支持PCB文件直接导入功能,大量节省编程时间;支持自学习模式,操作更加简单,在没有PCB文件 或者 板子比较简单的情况下可以完全不用电脑。
    支持STEP单步操作,细分每一个贴装动作,方便用户调试。
    程序在贴片机上可以任意数量拼版,操作非常简单。
内存强大,8G闪存SD卡,支持超过100个机种程序储存;自带强大易用的软件操作系统,触摸屏控制,无需另外再配电脑;高原件对应能力0402,0603,0805…5050 SO-8等封装;
轻巧紧凑,安装简单,运输方便;环保节能,最大功率消耗不足200W,待机功率不足80W;多重保障,免物流运费、可以协商上门调试、培训, 整机保修一年。
 
    关键部件全部为进口,最好的材料为长寿命奠定基础。
    标配:
1、台式贴片机升级版整机:1台
2、一套吸嘴4个(0402、0603、0805、1206、3528、5050)
3、8G SD闪存卡:1张
4.读卡器:1个
 
(2) SMT锡膏搅拌刀×1
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名称:锡膏搅拌刀(锡膏专用搅拌工具)
 材料:手柄为木质材料,搅拌为不锈钢材料。
 描述:用来搅拌锡膏,搅拌后可使锡膏成份均匀.便于刮锡操作.
(3) Sn63Pb37有铅锡膏 QS-2881×1
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QS-2881免清洗焊锡膏
QS-2881是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香,使得该锡膏在回焊后具有极少的固态残留物。QS-2881锡膏采用了一种低离子性卤素的活化剂系统,这种锡膏是免洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体,该助焊剂也包含有一些添加剂,如高沸点溶剂,防腐蚀剂以及摇变添加剂,这些成分使QS-2881符合SMT生产的理想特性。
QS-2881锡膏可以采用针筒注射,网板印刷法,铜板印刷法。以下是各种方法通常所采用的锡膏金属含量和粘度范围。
(4) SMT钢网×1
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(5) 手动印刷台 QS-2430×1
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手动印刷机是将锡浆(贴片胶)漏印到PCB的焊盘上(焊盘中间),为下一工序准备。手动印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板的工作。
型 号:QS-2430
印刷面积:240mm×300mm
定位方式:边定位或孔定位
 调较方式:手动微调
调较方向:前后、左右、上下
 印刷精度:0.5mmPitch QTP
(6) SMT不锈钢刮刀×1
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SMT锡浆刮刀 不锈钢刮刀
(7) 真空吸笔 QS-2008×1
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配件说明:1台真空泵,2根透明胶管,2支铝笔管,2个吸盘(6MM),3个吸咀.
 真空吸笔,能方便拿四面引脚,双面引脚IC.IC起拔专用.
 人工贴片笔是手动表面贴装技术的重要工具,它主要是人工模拟贴片笔的贴片咀,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上.
 另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。
 人工贴片笔比传统的镊子更稳定,效率更高。人工贴片笔直接从料带拿料,避免浪费元器件,同时没有元件正反面及方向性的问题,使贴片效率更高,同时人工贴片笔直接吸着元器件的背面,避免镊子夹元器件的边位,破坏焊盘位,避免造成锡珠,连焊及焊桥等现象。而且,使用吸笔吸放IC的背面等,避免IC脚歪斜可能造成的假焊,连焊等现象。
 人工贴片笔与全自动SMT生产线配合使用,对拾放异形元器件,提高整条生产线的生产效率有着重要意义。而且配合全自动SMT生产线时,对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不为一个好的替代办法。
 1.人工贴片机,气动吸笔体积小,使用方便,可任意调节气量大小,两人可同时使用.
 2.用于SMT元件拾取及安装
(8) 台式无铅回流焊机/回流焊QS-5188×1
 
图片关键词
焊接区采用红外加热与强制热风循环
独特的热风循环风道设计,使炉膛内的温度更均匀,从而焊接效果更好
一、无铅台式回流焊机QS-5188 产品简介
    QS-5188精密无铅回焊炉是一种用于SMT研究与小批量生产高级回焊设备。该产品采用高效率远近红外线加热元件与热风循环系统以及分布式热电偶测温装置。通过微电脑的精密控制,使回焊炉的温度曲线控制更为精确和回焊平面的温度更均匀。完全适应各种不同配方的二元及多元合金钎料和无铅钎料的回焊要求。其温度曲线精密可调,此外设备还具有自动故障检测报警、自动关机等功能。本产品具有单双面PCB的贴片回焊、铝基板的贴片回焊、SMT/插件混合工艺贴片元件的红胶固化、PCB/FPC层压加温、高温阻焊油固化、高温型的丝印工艺固化、元器件及厚膜电路固化封装、电子变压器的环氧灌封固化、电子变压器的烘干烘烤等多项功能。适合于小型及中小批量SMT电子产品制程的生产与研究。是电子产品制程工艺研究与生产的最理想设备。
 
    操作软件为最新开发的中英文双语操作系统。操作简便、功能强大、界面良好、使用方便、各项参数设置灵活。软件的控制原素多,多点的温度采集、控温系统、热风系统、冷却系统等多项功能的混合编程的功能。用户工艺参数的采集存储、软件升级空间大。电路结构采用高效、耐用、便捷一体化的主板结构,机械结构上采用S形的空气流道,在没有额外空气动力的作用下。工作室的热空气不会自然流动,有利于减少有害气体对产品的污染和提高热空气效率。在排风动力作用下,整个工作室的的扫气通道无死角,热空气和废气扫除干清,散热速度快。可快速进行下一个工作流程。设置排气接口,可以方便把废气排到室外。减少废气和温度对工作环境污染。
 
    热风循环系统的设置,有利于各种精密控温工艺和温度敏感型的电子器件精密调控,工作室温度更加均匀。热能传导速度更快,控温的效果更好。方便固化封装时的气体排出。减少封装气泡排出的瑕疵。
 
    高温玻璃观察囱口。方便观察制程问题。采用硅酸铝耐高温环保保温棉,在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。
 
二、无铅台式回流焊机QS-5188 主要技术参数
 
1、输入电源:AC220V/(AC110V定购)接口制式定购
2、工作频率:50~60Hz
 3、输入最大功率:1650W
 4、加热方式:红外线辐射和热风混合加热方式
5、操作系统:QS-5188中英文双语操作系统
6、工作模式:通用SMT回焊、低温无铅SMT回焊、中温无铅SMT回焊、高温无铅SMT回焊、SMT红胶固化、器件封装固化、烘干烘烤等模式,用户可根据需求设置多条
7、抽屉工作面积:300x400mm
 8、工作盘空间高度:60mm
 9、工作盘承重:7.5kg
 10、外型尺寸:500x372x325mm
 11、包装箱规格:600x500x400
 12、机器重量:30kg
 
三、无铅台式回流焊机QS-5188 运行参数设置
 
       第一次使用机器或锡浆配方及其它工艺参数改变时。一般都要对运行参数进行设置,满足工艺使用要求。还有就是个人可根据不同的语言习惯对机器进行设置。设备设有“通用SMT回焊程式、低温无铅SMT回焊程式、中温无铅SMT回焊程式、高温无铅SMT回焊程式、SMT红胶固化程式、烘干烘烤程式、元件封装固化程式”等多种工作模式。
 
        其中“通用SMT回焊程式、低温无铅SMT回焊程式、中温无铅SMT回焊程式、高温无铅SMT回焊程式、SMT红胶固化程式”、是专门为SMT贴片焊接而设计的,整个过程分为预热、加热、焊接、保温和降温五个温度段。相当于链条输送式的五个工作温区。
 
   “烘干烘烤程式”模式是针对拆卸电路板元件或烘干物品而设计的,设有三个温度段预热段、工作段、降温段。在设备进入加热工作前,请确认所设置的温度值和时间值是材料的工艺要求相同
 
    “元件封装固化程式”模式是专门为IC邦定封装、二极管、三极管、IC、模块封装、以及高温固化胶封装而设置的。设有四个温度段预热段、排气段、固化段、降温段。可以根据工艺要求把排气系统、热风系统编程在每一段时间开启和关闭。
 
   在机器的设置状态下会有相应模式的设置界面、各个模式的运行界面可能会有所不同。
 
四、无铅台式回流焊机QS-5188 安装说明
 
    机器的冷却进风口设在机器的底部,在安装机器时机器背后应留出150mm以上的空间,有利于机器散热和通风。电源插座的配置必须达到220V/15A、110V/30A以上容量要求。机器的周围没有可燃性的物体和气体。安装机器的房间必须通风。温度在15-25℃之间,湿度在50-90%之间。
 
    1、 设备应安装在方便短距离排气管的地方。电源配备25A的大电流三脚插座,接地端必须可靠接地。
    2、 排气管应选用φ120mm的铝制排气管,排气管的出口高度应高于机器安装高度的1000mm以上。有利于利用热空气的烟囱排气效应。
    3、 短时间使用的机器可不安装排气管。但应增加机器的后端的离墙距离(200mm)以上。
    4、 机器的顶端不要放置其它物品,特别是可燃性的液体。如“洗板水、天那水、酒精、甲醇、汽油”等。
    5、 机器的清洗可在机器冷却关机的状态下。用擦机布沾洗板水或无水酒精擦洗机器的内部,外部的可水性的清洁机擦洗。待机器完全干燥后方可开机使用。
    6、 机器在开始使用的阶段会有一些杂味气体排出,这是正常的现象,使用一段时间后这中气味会消失。
    7、 机器不使用时应关闭机器后面的电源开关。在软件关机的状态中,机器的主控板仍在工作中。长时间不使用时应拆下机器,包装好放回到原包装箱保存。以防潮气和小虫子老鼠之类的东西爬到里面损害机器。
    8、 回焊炉在回焊小件PCB板或FPC板时,应使用高温云母制作的载板,四边至少留有30mm的间隙。以保证温度的均匀性。良好的回焊流程要用本机精密测
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点击次数:  更新时间:2015-12-14 10:29:47  【打印此页】  【关闭