QS-371-UV 助焊膏

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QS-371-UV 助焊膏

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型号 : QS-371-UV 助焊膏
品牌 : QSI
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一、产品说明

助焊膏适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小 DM-200为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。 适合南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可做脱锡使用,效果非常理想,绝对是您超值的选择残留物少、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球。

 

二、产品应用

适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、S M T维修、BGA芯片植球等

 

三、包装方式: 100g/瓶