NC-559-ASM助焊膏

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NC-559-ASM助焊膏

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型号 : NC-559-ASM助焊膏
品牌 : QSI
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一、产品介绍

NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

二、产品特性

适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。