QS-5188小型回流焊SMT生产线套餐

QS-5188小型回流焊SMT生产线套餐

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QS-5188小型回流焊SMT生产线套餐

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型号 : QS-5188
品牌 : qinsi
价格 : 0.00

 

小型SMT生产线工艺方案

一、生产工艺及生产过程

贴片工艺: 点焊锡/丝印 → 贴片 → 焊接

贴片过程: 手动点胶机/手动丝印机 → 手动贴片器 → 回流焊炉

工艺目的:

点焊锡:通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏

丝 印:通过丝印机和模板配合使用,将PCB的所有贴片焊盘上漏印上焊锡膏。

贴 片:利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。

焊 接:利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却,使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。

二、设备的选型

 1、选型原则  
  在整个SMT的生产线中,正确的选用设备可以最大限度的满足生产要求,提高生产效率,降低生产成本,保证产品质量,减少投资浪费。通常,选用设备一般由以下几个原则:

1).实用性原则
    在生产过程当中,我们必须首先考虑到选用的设备能否完成生产任务、保证产品质量并且能够在一定范围内应付产量变化。

2).可靠性原则
 可靠性原则一般从三个方面考虑,一是设备能够持续稳定工作,故障率低。二是设备的性能好,精度高,充分保证了产品质量的可靠。三是具有良好的售后服务。

3).可发展性原则
 选用的设备能够有较大的升级空间,能在相对较长的时间内满足新技术的应用,不至于很快过时。

4).经济性原则
 经济性原则也从两方面考虑,一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低,节约能源,降低成本。

2、设备的选型

勤思科技在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则,所选设备及技术参数如下:

(1) SMT锡膏搅拌刀×1

 

图片关键词
名称:锡膏搅拌刀(锡膏专用搅拌工具)
材料:手柄为木质材料,搅拌为不锈钢材料。
描述:用来搅拌锡膏,搅拌后可使锡膏成份均匀.便于刮锡操作.         

(2) 手动印刷台 QS-2430×1

 

图片关键词
手动印刷机是将锡浆(贴片胶)漏印到PCB的焊盘上(焊盘中间),为下一工序准备。手动印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板的工作。                                 
型   号:QS-2430
印刷面积:240mm×300mm
定位方式:边定位或孔定位
调较方式:手动微调 
调较方向:前后、左右、上下
印刷精度:0.5mmPitch QTP

(3) SMT不锈钢刮刀×1

 

图片关键词
SMT锡浆刮刀 不锈钢刮刀

(4) 真空吸笔 QS-2008×1

 

图片关键词
    配件说明:1台真空泵,2根透明胶管,2支铝笔管,2个吸盘(6MM),3个吸咀.
    真空吸笔,能方便拿四面引脚,双面引脚IC.IC起拔专用.
   人工贴片笔是手动表面贴装技术的重要工具,它主要是人工模拟贴片笔的贴片咀,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS上.
   另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。
   人工贴片笔比传统的镊子更稳定,效率更高。人工贴片笔直接从料带拿料,避免浪费元器件,同时没有元件正反面及方向性的问题,使贴片效率更高,同时人工贴片笔直接吸着元器件的背面,避免镊子夹元器件的边位,破坏焊盘位,避免造成锡珠,连焊及焊桥等现象。而且,使用吸笔吸放IC的背面等,避免IC脚歪斜可能造成的假焊,连焊等现象。
   人工贴片笔与全自动SMT生产线配合使用,对拾放异形元器件,提高整条生产线的生产效率有着重要意义。而且配合全自动SMT生产线时,对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不为一个好的替代办法。
  1.人工贴片机,气动吸笔体积小,使用方便,可任意调节气量大小,两人可同时使用.
  2.用于SMT元件拾取及安装

(5) 三槽喂料架×1

 

图片关键词
配合人工贴片笔使用,可将盘状元器件挂在料架上,直接从料盘的纸带上通过人工贴片笔吸取片式元器件,不需将带料折散,有利于减少工序,提高工人拾放元件的速度;同时由于料盘上未用元件有真空包装带,可控制元件数量丢失及防止元件金属触点的氧化,在焊接时可有效防止由于元件的氧化而产生的虚焊现象。

(6)LED焊接专用台式无铅回流焊机QS-5188×1
图片关键词

焊接区采用红外加热与强制热风循环

独特的热风循环风道设计,使炉膛内的温度更均匀,从而焊接效果更好

一、无铅台式回流焊机QS-5188 产品简介

    QS-5188精密无铅回焊炉是一种用于SMT研究与小批量生产高级回焊设备。该产品采用高效率远近红外线加热元件与热风循环系统以及分布式热电偶测温装置。通过微电脑的精密控制,使回焊炉的温度曲线控制更为精确和回焊平面的温度更均匀。完全适应各种不同配方的二元及多元合金钎料和无铅钎料的回焊要求。其温度曲线精密可调,此外设备还具有自动故障检测报警、自动关机等功能。本产品具有单双面PCB的贴片回焊、铝基板的贴片回焊、SMT/插件混合工艺贴片元件的红胶固化、PCB/FPC层压加温、高温阻焊油固化、高温型的丝印工艺固化、元器件及厚膜电路固化封装、电子变压器的环氧灌封固化、电子变压器的烘干烘烤等多项功能。适合于小型及中小批量SMT电子产品制程的生产与研究。是电子产品制程工艺研究与生产的最理想设备。

    操作软件为最新开发的中英文双语操作系统。操作简便、功能强大、界面良好、使用方便、各项参数设置灵活。软件的控制原素多,多点的温度采集、控温系统、热风系统、冷却系统等多项功能的混合编程的功能。用户工艺参数的采集存储、软件升级空间大。电路结构采用高效、耐用、便捷一体化的主板结构,机械结构上采用S形的空气流道,在没有额外空气动力的作用下。工作室的热空气不会自然流动,有利于减少有害气体对产品的污染和提高热空气效率。在排风动力作用下,整个工作室的的扫气通道无死角,热空气和废气扫除干清,散热速度快。可快速进行下一个工作流程。设置排气接口,可以方便把废气排到室外。减少废气和温度对工作环境污染。

    热风循环系统的设置,有利于各种精密控温工艺和温度敏感型的电子器件精密调控,工作室温度更加均匀。热能传导速度更快,控温的效果更好。方便固化封装时的气体排出。减少封装气泡排出的瑕疵。

    高温玻璃观察囱口。方便观察制程问题。采用硅酸铝耐高温环保保温棉,在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。

二、无铅台式回流焊机QS-5188 主要技术参数

1、输入电源:AC220V/(AC110V定购)接口制式定购
2、工作频率:50~60Hz
3、输入最大功率:1650W
4、加热方式:红外线辐射和热风混合加热方式
5、操作系统:QS-5188中英文双语操作系统
6、工作模式:通用SMT回焊、低温无铅SMT回焊、中温无铅SMT回焊、高温无铅SMT回焊、SMT红胶固化、器件封装固化、烘干烘烤等模式,用户可根据需求设置多条
7、抽屉工作面积:300x400mm
8、工作盘空间高度:60mm
9、工作盘承重:7.5kg
10、外型尺寸:500x372x325mm
11、包装箱规格:600x500x400
12、机器重量:30kg

三、无铅台式回流焊机QS-5188 运行参数设置

       第一次使用机器或锡浆配方及其它工艺参数改变时。一般都要对运行参数进行设置,满足工艺使用要求。还有就是个人可根据不同的语言习惯对机器进行设置。设备设有“通用SMT回焊程式、低温无铅SMT回焊程式、中温无铅SMT回焊程式、高温无铅SMT回焊程式、SMT红胶固化程式、烘干烘烤程式、元件封装固化程式”等多种工作模式。

        其中“通用SMT回焊程式、低温无铅SMT回焊程式、中温无铅SMT回焊程式、高温无铅SMT回焊程式、SMT红胶固化程式”、是专门为SMT贴片焊接而设计的,整个过程分为预热、加热、焊接、保温和降温五个温度段相当于链条输送式的五个工作温区

   “烘干烘烤程式”模式是针对拆卸电路板元件或烘干物品而设计的,设有三个温度段预热段、工作段、降温段。在设备进入加热工作前,请确认所设置的温度值和时间值是材料的工艺要求相同
 
   “元件封装固化程式”模式是专门为IC邦定封装、二极管、三极管、IC、模块封装、以及高温固化胶封装而设置的。设有四个温度段预热段、排气段、固化段、降温段。可以根据工艺要求把排气系统、热风系统编程在每一段时间开启和关闭。

   在机器的设置状态下会有相应模式的设置界面、各个模式的运行界面可能会有所不同。

四、无铅台式回流焊机QS-5188 安装说明

    机器的冷却进风口设在机器的底部,在安装机器时机器背后应留出150mm以上的空间,有利于机器散热和通风。电源插座的配置必须达到220V/15A、110V/30A以上容量要求。机器的周围没有可燃性的物体和气体。安装机器的房间必须通风。温度在15-25℃之间,湿度在50-90%之间。

    1、 设备应安装在方便短距离排气管的地方。电源配备25A的大电流三脚插座,接地端必须可靠接地。
    2、 排气管应选用φ120mm的铝制排气管,排气管的出口高度应高于机器安装高度的1000mm以上。有利于利用热空气的烟囱排气效应。
    3、 短时间使用的机器可不安装排气管。但应增加机器的后端的离墙距离(200mm)以上。
    4、 机器的顶端不要放置其它物品,特别是可燃性的液体。如“洗板水、天那水、酒精、甲醇、汽油”等。
    5、 机器的清洗可在机器冷却关机的状态下。用擦机布沾洗板水或无水酒精擦洗机器的内部,外部的可水性的清洁机擦洗。待机器完全干燥后方可开机使用。
    6、 机器在开始使用的阶段会有一些杂味气体排出,这是正常的现象,使用一段时间后这中气味会消失。
    7、 机器不使用时应关闭机器后面的电源开关。在软件关机的状态中,机器的主控板仍在工作中。长时间不使用时应拆下机器,包装好放回到原包装箱保存。以防潮气和小虫子老鼠之类的东西爬到里面损害机器。
    8、 回焊炉在回焊小件PCB板或FPC板时,应使用高温云母制作的载板,四边至少留有30mm的间隙。以保证温度的均匀性。良好的回焊流程要用本机精密测试后保存使用。机器内置的温度曲线只作为参考调整使用。回焊精密的PCB板式请一定要开启热风系统及各阶段的时间不要设置的太短,以保证温度正确性和均匀性。尽量能够做到用低温长时间回焊温度曲线来回焊对温度敏感型的精密器件,如“LED、激光头、微型连接器、软封装IC、摄像头”等。在元件耐温较高的情况下,可适量提高“焊接段”温度来减少回焊时间
    9、 在开启热风系统时,可能会出现旋涡热风交换区域。要注意避开此区域。在不开启热风系统时可能会出现中间温度过高的现象。同时温度升高过程会加快。

五、无铅台式回流焊机QS-5188 注意事项

    1、 请单独使用15A以上的专用电源插座,切勿与其它电器共用同一电源插座,且电源插座必须可靠接地。回焊炉应水平或机器前端高3mm放置,以防止在使用的过程中工作托盘向前滑出。周边与墙应有200mm以上的间隙。
    2、 请勿在潮湿或高温的环境中使用回焊炉。
    3、 请勿用水直接冲洗机体,以免破坏机体的绝缘性能。
    4、 请勿将铁丝等异物插入或堵住进风口和排风口,避免烫伤或影响通风散热。
    5、 请勿将易燃、易爆的危险物品靠近本回焊炉;带有易燃易爆气体的物品不能进行烘干,以免发生危险。
    6、 请避免碰撞机体,以免损坏发热管,如发现发热管破裂,应关掉电源,并送往修理。
    7、 工作时或机器还没有降温到安全温度时,请勿将手伸入机箱内,以免烫伤。“高温玻璃窗”部份会有较高的温度。在工作时禁止触摸。
    8、 请勿将回焊炉放台布上使用,以防止进风口堵塞。